1．錫焊分類
   (1)熔焊。熔焊是指焊接過程中母材和焊料均熔化的焊接方式。常見的熔焊方式有等離子焊、電子束焊、氣焊等。
   (2)釬焊。在焊接過程中母材不熔化，而焊料熔化的焊接方式稱為釬焊。釬焊又分為軟釬焊和硬釬焊。軟釬焊為焊料熔點(diǎn)低于450~C~，硬釬焊為焊料熔點(diǎn)高于450℃的焊接。
    加壓焊。加壓焊又分為加熱與不加熱兩種方式，如冷壓焊、超聲波焊等屬于不加熱方式。加熱方式又可以分為兩種，一種是加熱到塑性，另一種是加熱到局部熔化。在電子產(chǎn)品制造過程中，應(yīng)用最普遍、最具代表性的焊接形式是錫焊，它是一種最重要的軟釬焊方式。錫焊能實(shí)現(xiàn)電氣的連接，讓兩個金屬部件實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通，錫焊同時能夠?qū)崿F(xiàn)部件的機(jī)械連接，對兩個金屬部件起到結(jié)合、固定的作用。常見的錫焊方式有手工烙鐵焊、手工熱風(fēng)焊、浸焊、波峰焊和再流焊等。
  2．錫焊的特點(diǎn)
  錫焊方法簡便，只需要使用簡單的工具(如電烙鐵)即可完成焊接、焊點(diǎn)整修、元器件拆換、重新焊接等工藝過程。具體地說，錫焊的過程就是通過加熱，讓焊料在焊接面上熔化、流動、浸潤，使焊料滲透到銅母材(導(dǎo)線、焊盤)的表面內(nèi)，并在兩者的接觸面上形成脆性合金層。除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜采用錫焊焊接外，其他金屬材料大都可以采用錫焊焊

接。此外，錫焊還具有成本低、易實(shí)現(xiàn)自動化等優(yōu)點(diǎn)，在電子工程技術(shù)里，它是使用最早、最廣占比例最大的焊接方法。錫焊的主要特點(diǎn)有以下3點(diǎn)。
    焊料熔點(diǎn)低于焊件。
   焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化。
   焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，由毛細(xì)作用使焊料進(jìn)入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。
  3．錫焊的原理
   錫焊是一種典型的釬焊，是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴(kuò)散形成焊件的連接。焊接的物理基礎(chǔ)是

“浸潤”，浸潤也叫“潤濕”。如果焊接面上有阻隔浸潤的污垢或氧化層，不能生成兩種金屬材料的合金層，或者溫度不夠高使焊料沒有充分熔化，都不能使焊料浸潤。進(jìn)行錫焊，必須具備

的條件有以下幾點(diǎn)。
    焊件必須具有良好的可焊性?？珊感允侵冈谶m當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金性能。有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。另外，由于焊接時高溫易使金

屬表面產(chǎn)生氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，常在材料表面鍍錫、鍍銀來防止材料表面的氧化。
    焊件表面必須保持清潔。為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊接表面一一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲存或被污染，都可能在焊件表面產(chǎn)生對浸潤有害的氧化膜和

油污。在焊接前務(wù)必把污垢清除干凈，否則無法保證焊接質(zhì)量。
    (3)要使用合適的助焊劑。助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，應(yīng)該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等材料，沒有專用的特殊焊劑是很難實(shí)施錫焊的。

在焊接印制電路板時，為使焊接可靠穩(wěn)定，通常采用以松香為主的助焊劑。
    焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?。焊接時，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象，使焊料滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極

易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處于非共晶狀態(tài)，加速焊劑分解和揮發(fā)速度，使焊料品質(zhì)下降，嚴(yán)重時還會導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。
    合適的焊接時間。焊接時間是指整個焊接過程所需要的時間，它包括被焊金屬達(dá)到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發(fā)揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當(dāng)焊接溫度確定

后，就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點(diǎn)等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過短，則達(dá)不到焊接要求。一般，每個焊點(diǎn)焊接一次的時間最長不超過5s。
    4錫焊焊點(diǎn)的質(zhì)量要求
    焊接是從物理上實(shí)現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接是靠焊接過程形成的合金層來實(shí)現(xiàn)電氣連接的，合金層必須牢固可靠。如果焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也

許在最初的測試和工作中不會發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)存在問題，但隨著條件的改變和時間的推移，接觸層漸漸氧化，電路就可能產(chǎn)生時通時斷或者干脆不工作現(xiàn)象，而這時觀察焊點(diǎn)外表，依然連接如初。

這是電子產(chǎn)品工作中最頭痛的問題，也是產(chǎn)品制造中必須十分重視的問題。