熔池溫度，直接影響焊接質(zhì)量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動(dòng)性好，易于熔合，但過(guò)高時(shí)，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開(kāi)裂。熔池溫度低時(shí)，熔池較小，鐵水較暗，流動(dòng)性差，易產(chǎn)生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。 熔池溫度與焊接電流、焊條直徑、焊條角度、電弧燃燒時(shí)間等有著密切關(guān)系，針對(duì)有關(guān)因素采取以下措施來(lái)控制熔池溫度。
焊接電流與焊條直徑：根據(jù)焊縫空間位置、焊接層次來(lái)選用焊接電流和焊條直徑，開(kāi)焊時(shí)，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對(duì)接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易于控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎(chǔ)。
運(yùn)條方法，圓圈形運(yùn)條熔池溫度高于月牙形運(yùn)條溫度，月牙形運(yùn)條溫度又高于鋸齒形運(yùn)條的熔池溫度，在12mm平焊封底層，采用鋸齒形運(yùn)條，并且用擺動(dòng)的幅度和在坡口兩側(cè)的停頓，有效的控制了熔池溫度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和燒穿的機(jī)率有所下降，未焊透有所改善，使乎板對(duì)接平焊的單面焊接雙面成形不再是難點(diǎn)。
焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時(shí)，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層，焊條角度：50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產(chǎn)生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底層換焊條后，接頭時(shí)采用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開(kāi)，背面成形較平整，有效地控制了接頭點(diǎn)內(nèi)凹的現(xiàn)象。
電弧燃燒時(shí)間，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實(shí)習(xí)教學(xué)中，采用斷弧法施焊，封底層焊接時(shí)，斷弧的頻率和電弧燃燒時(shí)間直接影響著熔池溫度，由于管壁較薄，電弧熱量的承受能力有限，如果放慢斷弧頻率來(lái)降低熔池溫度，易產(chǎn)生縮孔，所以，只能用電弧燃燒時(shí)間來(lái)控制熔池溫度，如果熔池溫度過(guò)高，熔孔較大時(shí)，可減少電弧燃燒時(shí)間，使熔池溫度降低，這時(shí)，熔孔變小，管子內(nèi)部成形高度適中，避免管子內(nèi)部焊縫超高或產(chǎn)生焊瘤。
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